5g plates Heatsink Ģipša Viskozs Līmes Maisījumu Līmi PC GPU IC Siltuma Spilventiņi Vadītāj Viskozs Līmi Līmi

Apraksts:

1.Tā ir augsta izturība un ātri izlīdzināšanas efektu, un tas ir piemērots tieši pievienojot dažādas sastāvdaļas, Led un siltuma izlietnes.

2.Labu siltuma vadītspēju, spēcīgiem saķeres, vakuuma iepakojumā nav viegli, lai oksidētu un sausa, laba viskozitāte, īsā žūšanas laika.

3.Tā ir laba siltumvadītspēja, plašs darba temperatūras diapazons (-60~200°C), un īstermiņa pretestību līdz 300°C.

4.Tas ir īss virsmas cietēšanas laikā, ilgu glabāšanas termiņu, kas nav toksiski, bez šķīdinātājiem, un var droši piemērot elastīgā līmēšana, siltuma izkliedi, izolācija un iepakojuma elektronika, instrumenti, Led, radiatori, utt.

5.Instrukcijas:

1) Ekstrūzijas produktu, tieši lietošanas laikā, berzes virsmas adherend, un tūlīt aptvēra, tā pēc lietošanas, ja izmēģinājuma vēlreiz

2) virszemes fiksētu ātrumu, kas ir saistīts ar relatīvo mitrumu, temperatūru gaisā; jo augstāka temperatūra, jo ātrāk izārstēt ātrumu, un otrādi.

3) Ieteicams biezums: 0,1-0,5 mm, plānāks, jo labāk.

4) Lūdzu izmantot šķīdinātāju, lai attīrītu virsmas no muitas objektu pirms lietošanas (piemēram, alkohola), jāizvairās no tīrīšanas ar mazgāšanas līdzekli, un to piemēro pēc tam, kad virsma ir tīra.

6.Iepakojums ir noslēgšanu un produkts ir pārklāta ar putekļu maisiņu siltināt gaisa un palielināt glabāšanas laiku.

Specifikācijas:

Termiskās īpašības, spēcīga līme adhēziju.

Specifikācijas: 5g (vienu)

Kušanas summa: 0 (200°C/24 H)

Iztvaikošanas: 0.001% (200°C/24 H)

Siltuma Vadītspēja: >0.671 W/m-K

Pretestība:

Pārvaldības Laiks: 3min (25°C)

Dziesmu Spēku: 25Kg

Izturības saistītu Ēku: 1.5 karte

Starpība Koeficients: >5.1

Izkliedes Koeficients:

Paketē Iekļauts:

1 x Heatsink Ģipša